실리콘 인터포저 공정 분석 2.5D 패키징 기술의 신호 무결성 확보와 적층 정밀도 측정법
반도체 집적도가 한계에 다다르면서 여러 개의 칩을 하나로 묶는 2.5D 패키징 기술이 점차 중요해지고 있습니다. 특히 실리콘 인터포저를 활용한 미세 배선은 신호의 속도와 데이터 전송량을 결정짓는 매우 민감한 구간이라 할 수 있습니다. 설계 단계에서 의도했던 데이터 경로가 실제 제작물에서 얼마나 정확하게 구현되었는지 파악하는 것은 품질 관리의 시작점입니다. 미세한 금속 라인이 겹치거나 틀어지는 현상은 단순히 물리적인 오차로 끝나지 않고 신호의 …